小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧云担任负责人
摘要：
4月15日据界面新闻援引新浪科技消息，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部... 4月15日据界面新闻援引新浪科技消息，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
来源：界面新闻
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4月15日据界面新闻援引新浪科技消息，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部... 
