华为官宣昇腾芯片迭代计划，全球最强超节点与集群即将来袭！

华为宣布了昇腾芯片的迭代时间表，计划推出全球最强的超节点和集群，这一举措将进一步推动华为在芯片技术领域的领先地位，为全球科技发展带来新的动力，华为的昇腾芯片在人工智能、云计算等领域具有广泛应用前景，其迭代升级将为用户带来更高效、更智能的体验。

9月18日讯（记者 黄心怡）“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示。他透露，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

记者了解到，超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。

此外，华为还规划后续推出Atlas 960 SuperPoD ，预计将支持15488张昇腾卡，算力达30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4，计划2027年四季度上市。

基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图，预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出。同时，华为推出了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，将于2026年第一季度上市。结合GaussDB分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。

徐直军宣布超节点技术将全面开放，包括开放面向超节点的互联协议灵衢2.0技术规范。据介绍，此次开放的灵衢 2.0 技术规范包括《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等。