2025无锡集成电路产业合作基金对接盛会，引领未来科技投资新趋势！

2025无锡集成电路合作基金对接会于近日举办，旨在加强国内外集成电路产业合作与交流，会议聚焦了行业发展趋势、技术创新及产业合作等议题，吸引了众多国内外企业代表和专家学者参与，此次对接会为无锡集成电路产业发展注入了新的动力，将有助于推动产业升级和区域经济发展。

9月4日下午，作为2025集成电路（无锡）创新发展大会的子活动之一，2025无锡集成电路合作基金对接会举办。

对接会上，无锡影微创新科技发展有限公司、惠然科技有限公司等五家集成电路企业参加路演，向投资机构展示了实力和未来前景，以期拓宽融资渠道，借助资本市场的力量加速前进。现场，两只无锡集成电路战新子基金签约。

无锡战新私募基金管理有限公司联席总经理汤树军表示，这次签约落地的是无锡集成电路产业专项母基金下设的两只产业子基金，两个基金规模都是20亿元。基金的落地将实现无锡集成电路产业专项母基金资源要素放大，优化产业金融生态。

无锡集成电路产业专项母基金为江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市共同出资设立的产业专项母基金，旨在发挥长期资本、耐心资本、战略资本作用，推动无锡市集成电路产业集群融合发展，优化地方现代化产业体系布局。其中，七成资金用于引导子基金，出资上限是30％，三成用于项目直投。去年设立的无锡集成电路产业专项母基金是江苏省战新基金在集成电路领域唯一一只设区市产业专项基金。

汤树军称，基金规模50亿元，存续期15年，主要投资于集成电路专用装备与材料、高端通用芯片研发设计、硅光芯片、量子芯片、第三代半导体、高端功率半导体、EDA等领域，坚持“投早、投小、投科技”，推动产业链强链补链延链。