Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作，此前已牵手新思、楷登

6月24日消息，日本先进逻辑半导体制造商Rapidus当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就2nm世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。注意到，Rapidus已在2024年12月与三大EDA企业中的另两家——新思科技Synopsys和楷登电子Cadence宣布了2nm节点合作。而在Rapidus-西门子这份合作关系中，双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件(PDK)；此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。
Rapidus社长小池淳义表示：

Rapidus致力于推进制造与设计的协同优化，并致力于提供一个能够显著加快实现客户下一代半导体需求的设计环境。我们与西门子的合作将体现这种相互优化，以践行我们的设计制造协同优化(DMCO)理念。作为一家领先的半导体代工厂，Rapidus将通过实现2nmGAA工艺的面向设计制造(MFD)，大幅缩短流片时间。